新華社南京６月２６日電（記者劉巍巍）兩岸產業合作論壇近日在江蘇崑山舉行。論壇期間，多位兩岸知名專家學者認為，半導體產業發展方興未艾，推動兩岸在此深度融合正當其時。兩岸集成電路企業的交流，將進一步促進產業鏈合作，增強產業國際競爭力。
清華大學微電子學研究所教授王志華認為，電子技術在醫學領域有着無限的創新應用前景，滿足人類不斷髮展的需求是醫療應用集成電路的創新源泉。“集成電路技術研究的熱點之一就是醫療與健康的應用。”他説，兩岸應合作攜手促進電子技術在醫療健康的運用和發展。
台灣政治大學經濟系教授莊奕琦指出，近年來，主流消費性電子產品如智能手機、平板電腦、個人電腦、電視等市場成長放緩，取而代之的是創新產品與服務的投資與發展，包括智慧汽車、機器人等產品及人工智能等技術性服務，特定應用標準產品將為全球半導體市場增長帶來顯著性影響。
“未來兩年，兩岸半導體產業要積極擴建新產能，共同打造半導體產業供應鏈。”莊奕琦説。
工信部賽迪智庫半導體研究所所長霍雨濤表示，兩岸集成電路產業的整體差距在逐漸縮小，但是台灣ＩＣ製造業仍然優勢明顯。面對５Ｇ和物聯網、數據中心和雲計算、汽車和自動駕駛等ＩＣ產業發展機遇，兩岸存在一定程度的產業競爭。“但是更重要的是合作，特別是標準、技術、資本、產業生態等方面的合作。”
