中新社台北8月30日電 台灣資訊工業策進會30日預估，今年台灣半導體產業產值小幅增長1%，其中晶圓代工年增3.2%；全球半導體市場則年增長9.8%。
綜合中央社、聯合新聞網等媒體報道，當日，資策會產業情報研究所（MIC）舉辦2018科技產業趨勢前瞻記者會。
MIC預估，今年台灣半導體產業整體產值將達到2.3473萬億元新台幣，較2016年2.3252萬億元新台幣小幅增長1%。
該研究所產業顧問周士雄指出，集成電路（IC）設計產業受到中國大陸通訊處理器激烈競爭，產值較去年下滑5.1%。不過晶圓代工台灣業者在先進製程仍有領先優勢，維持穩定增長，預估今年晶圓代工全年產值1.1920萬億元新台幣，年增長率達3.2%。
MIC指出，因新台幣匯率走升，若以美元計算，台灣晶圓代工產業增長幅度可達9.2%。
在IC封測產業方面，MIC表示，存儲器客户訂單帶動封測產業穩定增長，加上其他信息家電（台灣稱3C終端）產品市場需求趨穩，以及汽車、工業用等產品增長，估計今年台灣IC封測產業產值可到4477億元新台幣，將較去年增長5.9%。
展望今明兩年全球半導體市場，MIC預估今年全球半導體市場規模可到3721億美元，較去年3390億美元增長9.8%；明年市場規模將達3800億美元，較今年小幅增長2.1%。
觀察今年全球半導體產業，MIC表示，信息家電產品需求回穩，帶動存儲器價格上揚，加上車用電子及工業用半導體需求增長。(完）
